是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | HVSON, |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 0.78 | 模拟集成电路 - 其他类型: | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码: | S-PDSO-N8 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 2.5 mm | 湿度敏感等级: | 3 |
信道数量: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 最高工作温度: | 150 °C |
最低工作温度: | -50 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | HVSON | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
座面最大高度: | 0.8 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.4 V | 表面贴装: | YES |
温度等级: | AUTOMOTIVE | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 2.5 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
LM57BISD-5/NOPB | TI |
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