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LM556J/883

更新时间: 2024-09-17 19:15:59
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德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
5页 267K
描述
IC,TIMER,BIPOLAR,DIP,14PIN,CERAMIC

LM556J/883 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP14,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T14
JESD-609代码:e0端子数量:14
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP14,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5/15 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
子类别:Analog Waveform Generation Functions表面贴装:NO
技术:BIPOLAR温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

LM556J/883 数据手册

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