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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | LFBGA, BGA108,12X12,32 | 针数： | 108 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.82 | 具有ADC： | YES |
| 地址总线宽度： | 位大小： | 32 | |
| 最大时钟频率： | 16 MHz | DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | YES | 外部数据总线宽度： | |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B108 | 长度： | 10 mm |
| I/O 线路数量： | 60 | 端子数量： | 108 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA | 封装等效代码： | BGA108,12X12,32 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 1.2,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | RAM（字节）： | 49152 |
| ROM（单词）： | 131072 | ROM可编程性： | FLASH |
| 座面最大高度： | 1.5 mm | 速度： | 80 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers | 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 3 V | 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| LM3S9L97-IBZ80-C3T | TI |
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Stellaris® LM3S9L97 Microcontroller |
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| LM3S9L97-IBZ80-C5 | TI |
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Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85 |
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| LM3S9L97-IBZ80-C5T | TI |
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Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85 |
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| LM3S9L97-IGZ20-C1 | TI |
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Stellaris® LM3S9L97 Microcontroller |
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| LM3S9L97-IGZ20-C1T | TI |
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Stellaris® LM3S9L97 Microcontroller |
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| LM3S9L97-IGZ25-C1 | TI |
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Stellaris® LM3S9L97 Microcontroller |
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| LM3S9L97-IGZ25-C1T | TI |
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Stellaris® LM3S9L97 Microcontroller |
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| LM3S9L97-IGZ50-C1 | TI |
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Stellaris® LM3S9L97 Microcontroller |
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| LM3S9L97-IGZ50-C1T | TI |
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Stellaris® LM3S9L97 Microcontroller |
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| LM3S9L97-IGZ80-C1 | TI |
获取价格 |
Stellaris® LM3S9L97 Microcontroller |
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