是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | GREEN, MO-219F, NFBGA-108 |
针数: | 108 | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.82 |
具有ADC: | YES | 地址总线宽度: | |
位大小: | 32 | 最大时钟频率: | 16 MHz |
DAC 通道: | NO | DMA 通道: | YES |
外部数据总线宽度: | JESD-30 代码: | S-PBGA-B108 | |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 10 mm |
湿度敏感等级: | 3 | I/O 线路数量: | 60 |
端子数量: | 108 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LFBGA |
封装等效代码: | BGA108,12X12,32 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.2,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
RAM(字节): | 49152 | ROM(单词): | 131072 |
ROM可编程性: | FLASH | 座面最大高度: | 1.5 mm |
速度: | 80 MHz | 子类别: | Microcontrollers |
最大供电电压: | 3.6 V | 最小供电电压: | 3 V |
标称供电电压: | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
LM3S9L97-IBZ80-C5T | TI |
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Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85 | |
LM3S9L97-IGZ20-C1 | TI |
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Stellaris® LM3S9L97 Microcontroller | |
LM3S9L97-IGZ20-C1T | TI |
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Stellaris® LM3S9L97 Microcontroller | |
LM3S9L97-IGZ25-C1 | TI |
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Stellaris® LM3S9L97 Microcontroller | |
LM3S9L97-IGZ25-C1T | TI |
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Stellaris® LM3S9L97 Microcontroller | |
LM3S9L97-IGZ50-C1 | TI |
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Stellaris® LM3S9L97 Microcontroller | |
LM3S9L97-IGZ50-C1T | TI |
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Stellaris® LM3S9L97 Microcontroller | |
LM3S9L97-IGZ80-C1 | TI |
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Stellaris® LM3S9L97 Microcontroller | |
LM3S9L97-IGZ80-C1T | TI |
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Stellaris® LM3S9L97 Microcontroller | |
LM3S9L97-IQC20-C1 | TI |
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Stellaris® LM3S9L97 Microcontroller |