LM3S9DN6-IBZ80-A2

更新时间： 2024-10-28 12:46:35

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德州仪器 - TI		微控制器和处理器外围集成电路时钟
页数	文件大小	规格书
1388页	7469K
描述
StellarisÂ® LM3S9DN6 Microcontroller

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LM3S9DN6-IBZ80-A2 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	LFBGA, BGA108,12X12,32
针数：	108	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.8
具有ADC：	YES	地址总线宽度：
位大小：	32	CPU系列：	CORTEX-M3
最大时钟频率：	16.384 MHz	DAC 通道：	NO
DMA 通道：	YES	外部数据总线宽度：
JESD-30 代码：	S-PBGA-B108	JESD-609代码：	e1
长度：	10 mm	湿度敏感等级：	3
I/O 线路数量：	72	端子数量：	108
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-45 °C
PWM 通道：	YES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LFBGA	封装等效代码：	BGA108,12X12,32
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	1.3,3.3 V
认证状态：	Not Qualified	RAM（字节）：	98304
ROM（单词）：	524288	ROM可编程性：	FLASH
座面最大高度：	1.5 mm	速度：	80 MHz
子类别：	Microcontrollers	最大压摆率：	149 mA
最大供电电压：	3.6 V	最小供电电压：	3 V
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	端子形式：	BALL
端子节距：	0.8 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER, RISC	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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