是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LFBGA, BGA108,12X12,32 | 针数: | 108 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.82 | 具有ADC: | YES |
地址总线宽度: | 位大小: | 32 | |
CPU系列: | CORTEX-M3 | 最大时钟频率: | 16.384 MHz |
DAC 通道: | NO | DMA 通道: | YES |
外部数据总线宽度: | JESD-30 代码: | S-PBGA-B108 | |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 10 mm |
湿度敏感等级: | 3 | I/O 线路数量: | 72 |
端子数量: | 108 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LFBGA |
封装等效代码: | BGA108,12X12,32 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.3,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
RAM(字节): | 49152 | ROM(单词): | 131072 |
ROM可编程性: | FLASH | 座面最大高度: | 1.5 mm |
速度: | 80 MHz | 子类别: | Microcontrollers |
最大压摆率: | 140 mA | 最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 3 V | 标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 10 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
LM3S9L71-IBZ80-C5T | TI |
完全替代 |
Stellaris® LM3S9L71 Microcontroller |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
LM3S9L71-IBZ80-C5T | TI |
获取价格 |
Stellaris® LM3S9L71 Microcontroller | |
LM3S9L71-IQC80-C5 | TI |
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Stellaris® LM3S9L71 Microcontroller | |
LM3S9L71-IQC80-C5T | TI |
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Stellaris® LM3S9L71 Microcontroller | |
LM3S9L97 | TI |
获取价格 |
Stellaris® LM3S9L97 Microcontroller | |
LM3S9L97_15 | TI |
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Stellaris LM3S9L97 Microcontroller | |
LM3S9L97-EBZ20-C1 | TI |
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Stellaris® LM3S9L97 Microcontroller | |
LM3S9L97-EBZ20-C1T | TI |
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Stellaris® LM3S9L97 Microcontroller | |
LM3S9L97-EBZ25-C1 | TI |
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Stellaris® LM3S9L97 Microcontroller | |
LM3S9L97-EBZ25-C1T | TI |
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Stellaris® LM3S9L97 Microcontroller | |
LM3S9L97-EBZ50-C1 | TI |
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Stellaris® LM3S9L97 Microcontroller |