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LM3710XKBP-232/NOPB

更新时间: 2024-11-07 20:07:39
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德州仪器 - TI /
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19页 736K
描述
2-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, PBGA9

LM3710XKBP-232/NOPB 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
包装说明:TFBGA,Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.67可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUITJESD-30 代码:S-PBGA-B9
长度:1.412 mm湿度敏感等级:1
信道数量:2功能数量:1
端子数量:9最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.09 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):1 V
标称供电电压 (Vsup):1.2 V表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:1.412 mm
Base Number Matches:1

LM3710XKBP-232/NOPB 数据手册

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