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LM3711XKBP-463/NOPB

更新时间: 2024-11-07 20:07:39
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德州仪器 - TI /
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19页 736K
描述
2-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, PBGA9

LM3711XKBP-463/NOPB 技术参数

是否Rohs认证:符合生命周期:Obsolete
包装说明:TFBGA,Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.71Is Samacsys:N
可调阈值:NO模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PBGA-B9长度:1.412 mm
湿度敏感等级:1信道数量:2
功能数量:1端子数量:9
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TFBGA
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.09 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.2 V标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.412 mmBase Number Matches:1

LM3711XKBP-463/NOPB 数据手册

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