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L8C401CM35

更新时间: 2024-01-20 20:55:31
品牌 Logo 应用领域
逻辑 - LOGIC 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
9页 399K
描述
FIFO, 64X4, 25ns, Asynchronous, CMOS, CDIP16, 0.300 INCH, CERDIP-16

L8C401CM35 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP,
针数:16Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.92最长访问时间:25 ns
周期时间:28.6 nsJESD-30 代码:R-GDIP-T16
长度:20.32 mm内存密度:256 bit
内存宽度:4湿度敏感等级:3
功能数量:1端子数量:16
字数:64 words字数代码:64
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:64X4
输出特性:TOTEM POLE可输出:NO
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

L8C401CM35 数据手册

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