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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | DIP | 包装说明： | DIP, |
| 针数： | 18 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.71 |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 25 ns |
| 周期时间： | 28.6 ns | JESD-30 代码： | R-GDIP-T18 |
| 长度： | 23.114 mm | 内存密度： | 320 bit |
| 内存宽度： | 5 | 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 18 |
| 字数： | 64 words | 字数代码： | 64 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 64X5 |
| 输出特性： | TOTEM POLE | 可输出： | NO |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.08 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 7.62 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| L8C402CMB15 | LOGIC |
获取价格 |
FIFO, 64X5, 55ns, Asynchronous, CMOS, CDIP18, 0.300 INCH, CERDIP-18 |
|
| L8C402CMB20 | LOGIC |
获取价格 |
FIFO, 64X5, 45ns, Asynchronous, CMOS, CDIP18, 0.300 INCH, CERDIP-18 |
|
| L8C402CME35 | LOGIC |
获取价格 |
FIFO, 64X5, 25ns, Asynchronous, CMOS, CDIP18, 0.300 INCH, CERDIP-18 |
|
| L8C402KC15 | LOGIC |
获取价格 |
FIFO, 64X5, 55ns, Asynchronous, CMOS, CQCC20, 0.350 X 0.350 INCH, CERAMIC, LCC-20 |
|
| L8C402KC20 | LOGIC |
获取价格 |
FIFO, 64X5, 45ns, Asynchronous, CMOS, CQCC20, 0.350 X 0.350 INCH, CERAMIC, LCC-20 |
|
| L8C402KC50 | LOGIC |
获取价格 |
FIFO, 64X5, 17ns, Asynchronous, CMOS, CQCC20, 0.350 X 0.350 INCH, CERAMIC, LCC-20 |
|
| L8C402KM15 | LOGIC |
获取价格 |
FIFO, 64X5, 55ns, Asynchronous, CMOS, CQCC20, 0.350 X 0.350 INCH, CERAMIC, LCC-20 |
|
| L8C402KMB15 | LOGIC |
获取价格 |
FIFO, 64X5, 55ns, Asynchronous, CMOS, CQCC20, 0.350 X 0.350 INCH, CERAMIC, LCC-20 |
|
| L8C402KMB20 | LOGIC |
获取价格 |
FIFO, 64X5, 45ns, Asynchronous, CMOS, CQCC20, 0.350 X 0.350 INCH, CERAMIC, LCC-20 |
|
| L8C402KME15 | LOGIC |
获取价格 |
FIFO, 64X5, 55ns, Asynchronous, CMOS, CQCC20, 0.350 X 0.350 INCH, CERAMIC, LCC-20 |
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