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L8C402KC50

更新时间： 2024-01-05 06:38:02

品牌	Logo	应用领域
逻辑 - LOGIC		先进先出芯片
页数	文件大小	规格书
9页	399K
描述
FIFO, 64X5, 17ns, Asynchronous, CMOS, CQCC20, 0.350 X 0.350 INCH, CERAMIC, LCC-20

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L8C402KC50 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	QLCC	包装说明：	QCCN,
针数：	20	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.71
风险等级：	5.92	最长访问时间：	17 ns
周期时间：	20 ns	JESD-30 代码：	S-CQCC-N20
长度：	8.89 mm	内存密度：	320 bit
内存宽度：	5	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	20
字数：	64 words	字数代码：	64
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	64X5
输出特性：	TOTEM POLE	可输出：	NO
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	QCCN
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER
并行/串行：	PARALLEL	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	3.048 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	QUAD
宽度：	8.89 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
L8C402KM15	LOGIC	获取价格	FIFO, 64X5, 55ns, Asynchronous, CMOS, CQCC20, 0.350 X 0.350 INCH, CERAMIC, LCC-20
L8C402KMB15	LOGIC	获取价格	FIFO, 64X5, 55ns, Asynchronous, CMOS, CQCC20, 0.350 X 0.350 INCH, CERAMIC, LCC-20
L8C402KMB20	LOGIC	获取价格	FIFO, 64X5, 45ns, Asynchronous, CMOS, CQCC20, 0.350 X 0.350 INCH, CERAMIC, LCC-20
L8C402KME15	LOGIC	获取价格	FIFO, 64X5, 55ns, Asynchronous, CMOS, CQCC20, 0.350 X 0.350 INCH, CERAMIC, LCC-20
L8C402KME20	LOGIC	获取价格	FIFO, 64X5, 45ns, Asynchronous, CMOS, CQCC20, 0.350 X 0.350 INCH, CERAMIC, LCC-20
L8C402PC25	LOGIC	获取价格	FIFO, 64X5, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18
L8C402UC35	LOGIC	获取价格	FIFO, 64X5, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDSO18, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-18
L8C403CC25	LOGIC	获取价格	FIFO, 64X4, 35ns, Asynchronous, CMOS, CDIP16, 0.300 INCH, CERDIP-16
L8C403CC35	LOGIC	获取价格	FIFO, 64X4, 25ns, Asynchronous, CMOS, CDIP16, 0.300 INCH, CERDIP-16
L8C403CM35	LOGIC	获取价格	FIFO, 64X4, 25ns, Asynchronous, CMOS, CDIP16, 0.300 INCH, CERDIP-16