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L8C404CC50

更新时间: 2024-02-12 15:35:49
品牌 Logo 应用领域
逻辑 - LOGIC 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
9页 399K
描述
FIFO, 64X5, 17ns, Asynchronous, CMOS, CDIP18, 0.300 INCH, CERDIP-18

L8C404CC50 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP,
针数:18Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.92最长访问时间:17 ns
周期时间:20 nsJESD-30 代码:R-GDIP-T18
长度:23.114 mm内存密度:320 bit
内存宽度:5湿度敏感等级:3
功能数量:1端子数量:18
字数:64 words字数代码:64
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:64X5
输出特性:3-STATE可输出:YES
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

L8C404CC50 数据手册

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