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L6116TME20

更新时间： 2024-02-07 13:37:09

品牌	Logo	应用领域
逻辑 - LOGIC		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
7页	767K
描述
Standard SRAM, 2KX8, 20ns, CMOS, CQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, CERAMIC, LCC-32

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L6116TME20 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFJ
包装说明：	QCCN, LCC32,.45X.55	针数：	32
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.92
最长访问时间：	20 ns	其他特性：	AUTOMATIC POWER-DOWN
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	R-CQCC-N32
JESD-609代码：	e0	长度：	13.97 mm
内存密度：	16384 bit	内存集成电路类型：	STANDARD SRAM
内存宽度：	8	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端口数量：	1
端子数量：	32	字数：	2048 words
字数代码：	2000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	2KX8	输出特性：	3-STATE
可输出：	YES	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	QCCN	封装等效代码：	LCC32,.45X.55
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	CHIP CARRIER
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	225
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
筛选级别：	MIL-STD-883 Class B (Modified)	座面最大高度：	3.048 mm
最大待机电流：	0.00015 A	最小待机电流：	2 V
子类别：	SRAMs	最大压摆率：	0.135 mA
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	11.43 mm
Base Number Matches：	1

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
L6116TME25	LOGIC	Standard SRAM, 2KX8, 25ns, CMOS, CQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, CERAMIC, LCC-32	获取价格
L6116TME35	LOGIC	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, CQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, CERAMIC, LCC-32	获取价格
L6116UC10	LOGIC	Standard SRAM, 2KX8, 10ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-24	获取价格
L6116UC12	LOGIC	Standard SRAM, 2KX8, 12ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-24	获取价格
L6116UC15	LOGIC	Standard SRAM, 2KX8, 15ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-24	获取价格
L6116UC20	ETC	x8 SRAM	获取价格