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L10C11CMB25

更新时间： 2024-11-12 20:58:07

品牌	Logo	应用领域
逻辑 - LOGIC		外围集成电路
页数	文件大小	规格书
6页	274K
描述
Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24

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L10C11CMB25 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	DIP	包装说明：	DIP,
针数：	24	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A001.A.2.C	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.92	Is Samacsys：	N
其他特性：	SELECTABLE DELAY LENGTH FROM 3 TO 18 STAGES; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	边界扫描：	NO
外部数据总线宽度：	8	JESD-30 代码：	R-GDIP-T24
JESD-609代码：	e0	长度：	31.75 mm
低功率模式：	NO	湿度敏感等级：	3
端子数量：	24	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	输出数据总线宽度：	8
封装主体材料：	CERAMIC, GLASS-SEALED	封装代码：	DIP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）：	225	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	5.08 mm	最大压摆率：	20 mA
最大供电电压：	5.5 V	最小供电电压：	4.5 V
标称供电电压：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
L10C11CMB30	LOGIC	获取价格	暂无描述
L10C11CME30	LOGIC	获取价格	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24
L10C11DM30	LOGIC	获取价格	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-24
L10C11DMB30	LOGIC	获取价格	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-24
L10C11DME30	LOGIC	获取价格	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-24
L10C11HM30	LOGIC	获取价格	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-24
L10C11HME30	LOGIC	获取价格	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-24
L10C11IC15	ETC	获取价格	Shift Register， Octal
L10C11IC20	ETC	获取价格	Shift Register， Octal
L10C11IC25	ETC	获取价格	Shift Register， Octal