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L10C11HM30

更新时间： 2024-11-12 19:16:47

品牌	Logo	应用领域
逻辑 - LOGIC		外围集成电路
页数	文件大小	规格书
5页	198K
描述
Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-24

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L10C11HM30 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	DIP	包装说明：	DIP,
针数：	24	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A001.A.2.C	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.92	其他特性：	SELECTABLE DELAY LENGTH FROM 3 TO 18 STAGES; ICC SPECIFIED @ 5MHZ
边界扫描：	NO	外部数据总线宽度：	8
JESD-30 代码：	R-CDIP-T24	长度：	30.48 mm
低功率模式：	NO	湿度敏感等级：	3
端子数量：	24	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	输出数据总线宽度：	8
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	DIP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	IN-LINE
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	4.953 mm
最大压摆率：	15 mA	最大供电电压：	5.5 V
最小供电电压：	4.5 V	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	15.24 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER
Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
L10C11HME30	LOGIC	获取价格	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-24
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