5秒后页面跳转
| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | , |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A991.B.2.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.84 |
| 最长访问时间： | 4.5 ns | JESD-30 代码： | R-XDMA-N144 |
| 内存密度： | 67108864 bit | 内存集成电路类型： | SRAM MODULE |
| 内存宽度： | 64 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 144 | 字数： | 1048576 words |
| 字数代码： | 1000000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 1MX64 | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| KMM965G115P-G6 | SAMSUNG | SRAM Module, 1MX64, 5.5ns, CMOS |
获取价格 |
|
| KMM965G115P-G7 | SAMSUNG | SRAM Module, 1MX64, 5.5ns, CMOS |
获取价格 |
|
| KMM965G115P-G8 | SAMSUNG | SRAM Module, 1MX64, 6ns, CMOS |
获取价格 |
|
| KMM965G115Q-G5 | SAMSUNG | Synchronous Graphics RAM Module, 1MX64, 4.5ns, CMOS |
获取价格 |
|
| KMM965G115Q-G6 | SAMSUNG | Synchronous Graphics RAM Module, 1MX64, 5.5ns, CMOS |
获取价格 |
|
| KMM965G225P-G6 | SAMSUNG | SRAM Module, 2MX64, 5.5ns, CMOS |
获取价格 |
|
STM32H743技术深度剖析与应用案例探索
LM321中文资料解析：引脚功能介绍、技术特点、技术特性分析
74HC14芯片资料介绍：性能特性分析、引脚介绍
LM1875芯片手册：功放参数分析、引脚说明、电路设计要点
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
