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KMM466S823DT2-G0 PDF预览

KMM466S823DT2-G0

更新时间： 2024-11-21 21:10:11
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 时钟动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
10页 141K
描述
Synchronous DRAM Module, 8MX64, 7ns, CMOS, SODIMM-144

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KMM466S823DT2-G0 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：MODULE
包装说明：DIMM, DIMM144,32针数：144
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.32.00.28风险等级：5.84
访问模式：FOUR BANK PAGE BURST最长访问时间：7 ns
其他特性：AUTO/SELF REFRESH最大时钟频率 (fCLK)：100 MHz
I/O 类型：COMMONJESD-30 代码：R-XDMA-N144
内存密度：536870912 bit内存集成电路类型：SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度：64功能数量：1
端口数量：1端子数量：144
字数：8388608 words字数代码：8000000
工作模式：SYNCHRONOUS最高工作温度：70 °C
最低工作温度：组织：8MX64
输出特性：3-STATE封装主体材料：UNSPECIFIED
封装代码：DIMM封装等效代码：DIMM144,32
封装形状：RECTANGULAR封装形式：MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源：3.3 V认证状态：Not Qualified
刷新周期：4096座面最大高度：29.21 mm
自我刷新：YES最大待机电流：0.008 A
子类别：DRAMs最大压摆率：1 mA
最大供电电压 (Vsup)：3.6 V最小供电电压 (Vsup)：3 V
标称供电电压 (Vsup)：3.3 V表面贴装：NO
技术：CMOS温度等级：COMMERCIAL
端子形式：NO LEAD端子节距：0.8 mm
端子位置：DUALBase Number Matches：1

KMM466S823DT2-G0 数据手册

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KMM466S823DT2  
PC66 SODIMM  
Revision History  
Revision 0.0 (July 5, 1999)  
• Changed tRDL from 1CLK to 2CLK in OPERATING AC PARAMETER.  
• Skip ICC4 value of CL=2 in DC characteristics in datasheet.  
• Define a new parameter of tDAL( 2CLK +20ns), Last data in to Active delay in OPERATING AC PARAMETER.  
• Eliminated FREQUENCY vs.PARAMETER RELATIONSHIP TABLE.  
• Symbol Change Notice  
Before  
After  
I
I
I
Input leakage current (inputs)  
IL  
I
Input leakage current  
LI  
Input leakage current (I/O pins)  
IL  
Output open @ DC characteristic table  
Io  
Output open @ DC characteristic table  
OL  
• Test Condition in DC CHARACTERISTIC Change Notice  
Symbol  
Before  
CKE £ VIL(max), tCC = 15ns  
CKE ³ VIH(min), CS ³ VIH(min), tCC = 15ns  
After  
I
I
I
CKE £ VIL(max), tCC = 10ns  
CC2P , CC3P  
I
CKE ³ VIH(min), CS ³ VIH(min), tCC = 10ns  
CC2N , CC3N  
Input signals are changed one time during 30ns  
Input signals are changed one time during 20ns  
I
2 Banks activated  
4 Banks activated  
CC4  
• Added Notes @OPERATING AC PARAMETER  
Notes : 5. For -0, tRDL=1CLK and tDAL=1CLK+20ns is also supported .  
SAMSUNG recommends tRDL=2CLK and tDAL=2CLK + 20ns.  
Revision 0.1 (July 29, 1999)  
• Changed misprinted "Detail Y" @ PACKAGE DIMENSIONS.  
REV. 0.1 July 1999  
1234567...10

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