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KM68U2000LTG-8L0

更新时间: 2024-11-13 14:51:51
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 150K
描述
Standard SRAM, 256KX8, 85ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, STSOP1-32

KM68U2000LTG-8L0 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:TSOP1
包装说明:TSSOP,针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.84
Is Samacsys:N最长访问时间:85 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-G32长度:11.8 mm
内存密度:2097152 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:32字数:262144 words
字数代码:256000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:256KX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.3 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL宽度:8 mm
Base Number Matches:1

KM68U2000LTG-8L0 数据手册

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KM68V2000, KM68U2000 Family  
CMOS SRAM  
Document Title  
256Kx8 bit Low Power and Low Voltage CMOS Static RAM  
Revision History  
Revision No. History  
Draft Data  
Remark  
0.0  
0.1  
1.0  
Design target  
January 30, 1997  
Advance  
Preliminary  
Final  
Initial draft  
April 7, 1997  
Finalize  
November 27, 1997  
- Improved VIL(Min.) : 0.4V ® 0.6V  
- Erase reverse type package  
- Change speed bin  
KM68V2000 : 70/85ns  
KM68V2000I, KM68U2000, KM68U2000I : 85/100ns  
- Improved standby current  
Commercial product : 15mA ® 10mA  
Industrial product : 30mA ® 15mA  
- Increased Power dissipation : 0.7W ® 1.0W  
The attached datasheets are provided by SAMSUNG Electronics. SAMSUNG Electronics CO., LTD. reserve the right to change the specifications and  
products. SAMSUNG Electronics will answer to your questions. If you have any questions, please contact the SAMSUNG branch offices.  
Revision 1.0  
November 1997  

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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