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KM68FS2000GRI-10

更新时间: 2024-11-11 20:55:11
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
12页 835K
描述
Standard SRAM, 256KX8, 100ns, CMOS, PDSO32

KM68FS2000GRI-10 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete包装说明:TSOP, TSOP32,.46
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.92
最长访问时间:100 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G32JESD-609代码:e0
内存密度:2097152 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8湿度敏感等级:3
端子数量:32字数:262144 words
字数代码:256000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:256KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSOP
封装等效代码:TSOP32,.46封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260电源:2.3/3.3 V
认证状态:Not Qualified反向引出线:YES
最大待机电流:0.000001 A最小待机电流:1 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.035 mA
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:40
Base Number Matches:1

KM68FS2000GRI-10 数据手册

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