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KM68FS8100FI-7

更新时间: 2024-02-03 10:42:19
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 153K
描述
Standard SRAM, 1MX8, 70ns, CMOS, PBGA48, 8 X 12 MM, 0.75 MM PITCH, FBGA-48

KM68FS8100FI-7 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:TFBGA, BGA48,6X8,30
针数:48Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.2.AHTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.92最长访问时间:70 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PBGA-B48
JESD-609代码:e0长度:12 mm
内存密度:8388608 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:48字数:1048576 words
字数代码:1000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:1MX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA48,6X8,30封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:2.5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
最大待机电流:0.000006 A最小待机电流:1.5 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.025 mA
最大供电电压 (Vsup):2.7 V最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:BALL
端子节距:0.75 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:8 mm
Base Number Matches:1

KM68FS8100FI-7 数据手册

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Preliminary  
KM68FS8100 Family  
CMOS SRAM  
Document Title  
1M x8 bit Super Low Power and Low Voltage Full CMOS Static RAM  
Revision History  
Revision No. History  
Draft Date  
August 25, 1999  
Remark  
0.0  
Initial draft  
Preliminary  
The attached datasheets are provided by SAMSUNG Electronics. SAMSUNG Electronics CO., LTD. reserve the right to change the specifications and  
products. SAMSUNG Electronics will answer to yourquestions about device. If you have any questions, please contact the SAMSUNG branch offices.  
1
Revision 0.0  
August 1999  

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