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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | VFBGA, | 针数： | 48 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.84 |
| 最长访问时间： | 300 ns | JESD-30 代码： | R-PBGA-B48 |
| 长度： | 8 mm | 内存密度： | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 48 |
| 字数： | 131072 words | 字数代码： | 128000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 128KX8 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | VFBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.81 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.8 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 2 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.75 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 6 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| KM68FR2000GR-30 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX8, 300ns, CMOS, PDSO32 |
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| KM68FR2000GRI-15 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDSO32 |
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| KM68FR2000GRI-30 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX8, 300ns, CMOS, PDSO32 |
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| KM68FR2000GT-15 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDSO32 |
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| KM68FR2000GT-30 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX8, 300ns, CMOS, PDSO32 |
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| KM68FR2000GTI-15 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDSO32 |
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| KM68FR2000R-30 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX8, 300ns, CMOS, PDSO32 |
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| KM68FR2000RI-15 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDSO32 |
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| KM68FR2000RI-30 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX8, 300ns, CMOS, PDSO32 |
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| KM68FR2000T-15 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDSO32 |
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