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KM416C156BT-8

更新时间： 2024-02-24 08:13:50

品牌	Logo	应用领域
三星 - SAMSUNG		动态存储器光电二极管内存集成电路
页数	文件大小	规格书
21页	656K
描述
Fast Page DRAM, 256KX16, 80ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, TSOP2-40

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KM416C156BT-8 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	TSOP2	包装说明：	TSOP2, TSOP40/44,.46,32
针数：	40	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.02
风险等级：	5.92	访问模式：	FAST PAGE
最长访问时间：	80 ns	其他特性：	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	R-PDSO-G40
JESD-609代码：	e0	长度：	18.41 mm
内存密度：	4194304 bit	内存集成电路类型：	FAST PAGE DRAM
内存宽度：	16	功能数量：	1
端口数量：	1	端子数量：	40
字数：	262144 words	字数代码：	256000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	256KX16
输出特性：	3-STATE	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TSOP2	封装等效代码：	TSOP40/44,.46,32
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
刷新周期：	512	座面最大高度：	1.2 mm
自我刷新：	NO	最大待机电流：	0.001 A
子类别：	DRAMs	最大压摆率：	0.075 mA
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.8 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	10.16 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
KM416C157ALJ-6	SAMSUNG	获取价格	Fast Page DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, SOJ-40
KM416C157ALJ-7	SAMSUNG	获取价格	Fast Page DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO40, SOJ-40
KM416C157ALLJ-6	SAMSUNG	获取价格	Fast Page DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, SOJ-40
KM416C157ALLT-6	SAMSUNG	获取价格	Fast Page DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, TSOP2-44/40
KM416C157ALLT-7	SAMSUNG	获取价格	Fast Page DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, TSOP2-44/40
KM416C157ALLTR-7	SAMSUNG	获取价格	Fast Page DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, REVERSE, TSOP2-44/40
KM416C157ALLZ-6	SAMSUNG	获取价格	Fast Page DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PZIP40, ZIP-40
KM416C157ALLZ-8	SAMSUNG	获取价格	Fast Page DRAM, 256KX16, 80ns, CMOS, PZIP40, ZIP-40
KM416C157ALT-7	SAMSUNG	获取价格	Fast Page DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, TSOP2-44/40
KM416C157ALZ-7	SAMSUNG	获取价格	Fast Page DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PZIP40, ZIP-40