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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | TSOP1 |
| 包装说明： | 8 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP1-32 | 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.29 |
| 最长访问时间： | 55 ns | JESD-30 代码： | R-PDSO-G32 |
| 长度： | 18.4 mm | 内存密度： | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 32 |
| 字数： | 131072 words | 字数代码： | 128000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 128KX8 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSOP1 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 8 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| K6X1008C2D-PF70 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM |
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| K6X1008C2D-PF700 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP1-32 |
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| K6X1008C2D-PQ700 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP1-32 |
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| K6X1008C2D-PQ70T | SAMSUNG |
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暂无描述 |
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| K6X1008C2D-Q | SAMSUNG |
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128Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM |
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| K6X1008C2D-TB55 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM |
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| K6X1008C2D-TB550 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 |
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| K6X1008C2D-TB55T | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32 |
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| K6X1008C2D-TB55T00 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32 |
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| K6X1008C2D-TB70 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM |
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