是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | TSOP2 | 包装说明: | TSOP2-R, TSOP32,.46 |
针数: | 32 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.85 | 最长访问时间: | 70 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PDSO-G32 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 20.95 mm |
内存密度: | 4194304 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 32 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 512KX8 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSOP2-R |
封装等效代码: | TSOP32,.46 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 240 | 电源: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 反向引出线: | YES |
座面最大高度: | 1.2 mm | 最小待机电流: | 2 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.03 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 10.16 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K6T4008V1C-MB70T | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32 | |
K6T4008V1C-MB85 | SAMSUNG |
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512Kx8 bit Low Power and Low Voltage CMOS Static RAM | |
K6T4008V1C-MB85T | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 512KX8, 85ns, CMOS, PDSO32 | |
K6T4008V1C-MF70 | SAMSUNG |
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512Kx8 bit Low Power and Low Voltage CMOS Static RAM | |
K6T4008V1C-MF70T | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32 | |
K6T4008V1C-MF85 | SAMSUNG |
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512Kx8 bit Low Power and Low Voltage CMOS Static RAM | |
K6T4008V1C-MF85T | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 512KX8, 85ns, CMOS, PDSO32 | |
K6T4008V1C-TB70 | SAMSUNG |
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512Kx8 bit Low Power and Low Voltage CMOS Static RAM | |
K6T4008V1C-TB70T | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32 | |
K6T4008V1C-TB85 | SAMSUNG |
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512Kx8 bit Low Power and Low Voltage CMOS Static RAM |