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K4S56163LC-BG1H

更新时间: 2024-11-01 20:05:47
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 时钟动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 60K
描述
Synchronous DRAM, 16MX16, 7ns, CMOS, PBGA54, CSP-54

K4S56163LC-BG1H 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:VFBGA, BGA54,9X9,32
针数:54Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.24
风险等级:5.83访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:7 ns其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):105 MHzI/O 类型:COMMON
交错的突发长度:1,2,4,8JESD-30 代码:R-PBGA-B54
长度:15.1 mm内存密度:268435456 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM内存宽度:16
湿度敏感等级:3功能数量:1
端口数量:1端子数量:54
字数:16777216 words字数代码:16000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C组织:16MX16
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA封装等效代码:BGA54,9X9,32
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260电源:1.8/2.5,2.5 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:8192
座面最大高度:1 mm自我刷新:YES
连续突发长度:1,2,4,8,FP最大待机电流:0.0005 A
子类别:DRAMs最大压摆率:0.155 mA
最大供电电压 (Vsup):2.7 V最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子形式:BALL端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:8.1 mmBase Number Matches:1

K4S56163LC-BG1H 数据手册

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K4S56163LC-R(B)G/S  
CMOS SDRAM  
16Mx16  
Mobile SDRAM  
54CSP  
(VDD/VDDQ 2.5V/1.8V or 2.5V/2.5V, TCSR & PASR)  
Revision 1.4  
December 2002  
Rev. 1.4 Dec. 2002  

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