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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | TSOP2 | 包装说明： | TSOP2, |
| 针数： | 66 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.28 |
| 风险等级： | 5.29 | 访问模式： | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间： | 0.75 ns | 其他特性： | AUTO/SELF REFRESH |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G66 | 长度： | 22.22 mm |
| 内存密度： | 536870912 bit | 内存集成电路类型： | DDR DRAM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 | 端子数量： | 66 |
| 字数： | 67108864 words | 字数代码： | 64000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 64MX8 | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSOP2 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 自我刷新： | YES |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 10.16 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| K4H511638 | SAMSUNG |
获取价格 |
512Mb C-die DDR SDRAM Specification |
|
| K4H511638A-TCA0 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Mb DDR SDRAM |
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| K4H511638A-TCA2 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Mb DDR SDRAM |
|
| K4H511638A-TCB0 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Mb DDR SDRAM |
|
| K4H511638A-TLA0 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Mb DDR SDRAM |
|
| K4H511638A-TLA2 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Mb DDR SDRAM |
|
| K4H511638A-TLB0 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Mb DDR SDRAM |
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| K4H511638B-G | SAMSUNG |
获取价格 |
512Mb B-die DDR SDRAM Specification |
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| K4H511638B-GC/LA2 | SAMSUNG |
获取价格 |
512Mb B-die DDR SDRAM Specification |
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| K4H511638B-GC/LB0 | SAMSUNG |
获取价格 |
512Mb B-die DDR SDRAM Specification |
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