是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | TSOP2 | 包装说明: | TSOP2, TSSOP66,.46 |
针数: | 66 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.02 |
风险等级: | 5.88 | 访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间: | 0.6 ns | 其他特性: | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK): | 250 MHz | I/O 类型: | COMMON |
交错的突发长度: | 2,4,8 | JESD-30 代码: | R-PDSO-G66 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 22.22 mm |
内存密度: | 134217728 bit | 内存集成电路类型: | DDR DRAM |
内存宽度: | 16 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 66 |
字数: | 8388608 words | 字数代码: | 8000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 65 °C |
最低工作温度: | 组织: | 8MX16 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSOP2 | 封装等效代码: | TSSOP66,.46 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
电源: | 2.5,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 4096 | 座面最大高度: | 1.2 mm |
自我刷新: | YES | 连续突发长度: | 2,4,8 |
最大待机电流: | 0.005 A | 子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 0.35 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL | 宽度: | 10.16 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K4D28163HD-TC50 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Mbit DDR SDRAM | |
K4D28163HD-TC60 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Mbit DDR SDRAM | |
K4D551638D | SAMSUNG |
获取价格 |
256Mbit GDDR SDRAM | |
K4D551638D-LC2A0 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 16MX16, 0.6ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TSOP2 | |
K4D551638D-LC2AT | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 16MX16, 0.6ns, CMOS, PDSO66, | |
K4D551638D-LC360 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 16MX16, 0.6ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TSOP2 | |
K4D551638D-LC36T | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 16MX16, 0.6ns, CMOS, PDSO66, | |
K4D551638D-LC40 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 16MX16, 0.6ns, CMOS, PDSO66 | |
K4D551638D-LC40T | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 16MX16, 0.6ns, CMOS, PDSO66, | |
K4D551638D-LC45 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 16MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66 |