是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | BGA, BGA60,6X15,40 | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.83 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 0.5 ns | 最大时钟频率 (fCLK): | 333 MHz |
I/O 类型: | COMMON | 交错的突发长度: | 2,4 |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B60 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 301989888 bit | 内存集成电路类型: | DDR DRAM |
内存宽度: | 9 | 端子数量: | 60 |
字数: | 33554432 words | 字数代码: | 32000000 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 32MX9 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA60,6X15,40 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY | 电源: | 1.8,2.5 V |
认证状态: | Not Qualified | 连续突发长度: | 2,4 |
子类别: | DRAMs | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K4C89093AF-ACF60 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 32MX9, 0.5ns, CMOS, PBGA60, 1 MM PITCH, FBGA-60 | |
K4C89093AF-ACFB | SAMSUNG |
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288Mb x18 Network-DRAM2 Specification | |
K4C89093AF-ACFB0 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 32MX9, 0.5ns, CMOS, PBGA60, 1 MM PITCH, FBGA-60 | |
K4C89093AF-AIF5 | SAMSUNG |
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288Mb x18 Network-DRAM2 Specification | |
K4C89093AF-AIF6 | SAMSUNG |
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288Mb x18 Network-DRAM2 Specification | |
K4C89093AF-AIFB | SAMSUNG |
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288Mb x18 Network-DRAM2 Specification | |
K4C89093AF-GCF5 | SAMSUNG |
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288Mb x18 Network-DRAM2 Specification | |
K4C89093AF-GCF50 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 32MX9, 0.6ns, CMOS, PBGA144, 1 X 1 MM PITCH, FBGA-144 | |
K4C89093AF-GCF6 | SAMSUNG |
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288Mb x18 Network-DRAM2 Specification | |
K4C89093AF-GCFB | SAMSUNG |
获取价格 |
288Mb x18 Network-DRAM2 Specification |