是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | FBGA, BGA82,11X13,32 | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.75 | 最长访问时间: | 0.3 ns |
最大时钟频率 (fCLK): | 533 MHz | I/O 类型: | COMMON |
交错的突发长度: | 8 | JESD-30 代码: | R-PBGA-B82 |
JESD-609代码: | e1 | 内存密度: | 1073741824 bit |
内存集成电路类型: | DDR DRAM | 内存宽度: | 4 |
湿度敏感等级: | 3 | 端子数量: | 82 |
字数: | 268435456 words | 字数代码: | 256000000 |
组织: | 256MX4 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | FBGA |
封装等效代码: | BGA82,11X13,32 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, FINE PITCH | 电源: | 1.5 V |
认证状态: | Not Qualified | 刷新周期: | 8192 |
连续突发长度: | 8 | 子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 0.26 mA | 标称供电电压 (Vsup): | 1.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | BOTTOM |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K4B1G0446D-HCH9 | SAMSUNG |
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1Gb D-die DDR3 SDRAM Specification | |
K4B1G0446E | SAMSUNG |
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DDR3 SDRAM Memory | |
K4B1G0446E-HCF7 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 256MX4, 0.2ns, CMOS, PBGA78 | |
K4B1G0446E-HCF8 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 256MX4, 0.15ns, CMOS, PBGA78, | |
K4B1G0446F | SAMSUNG |
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DDR3 SDRAM Memory | |
K4B1G0446F-HCF8 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 256MX4, 0.3ns, CMOS, PBGA78, | |
K4B1G0446F-HYF8 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 256MX4, 0.3ns, CMOS, PBGA78, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-78 | |
K4B1G0446F-HYF80 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 256MX4, 0.3ns, CMOS, PBGA78 | |
K4B1G0446F-HYF8T | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 256MX4, 0.3ns, CMOS, PBGA78 | |
K4B1G0446F-HYH9 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 256MX4, 0.255ns, CMOS, PBGA78 |