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K3N5V1000F-DC120 PDF预览

K3N5V1000F-DC120

更新时间： 2024-02-22 06:16:10
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 有原始数据的样本ROM光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
3页 52K
描述
MASK ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42

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K3N5V1000F-DC120 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：DIP包装说明：DIP,
针数：42Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.32.00.71
风险等级：5.92最长访问时间：120 ns
备用内存宽度：8JESD-30 代码：R-PDIP-T42
长度：52.42 mm内存密度：16777216 bit
内存集成电路类型：MASK ROM内存宽度：16
功能数量：1端子数量：42
字数：1048576 words字数代码：1000000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：70 °C
最低工作温度：组织：1MX16
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：DIP
封装形状：RECTANGULAR封装形式：IN-LINE
并行/串行：PARALLEL峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
认证状态：Not Qualified座面最大高度：5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)：3.6 V最小供电电压 (Vsup)：3 V
标称供电电压 (Vsup)：3.3 V表面贴装：NO
技术：CMOS温度等级：COMMERCIAL
端子形式：THROUGH-HOLE端子节距：2.54 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：15.24 mm

K3N5V1000F-DC120 数据手册

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K3N5V(U)1000F-D(G)C  
CMOS MASK ROM  
16M-Bit (2Mx8 /1Mx16) CMOS MASK ROM  
FEATURES  
GENERAL DESCRIPTION  
· Switchable organization  
2,097,152 x 8(byte mode)  
1,048,576 x 16(word mode)  
· Fast access time  
3.3V Operation : 100ns(Max.)@CL=50pF,  
120ns(Max.)@CL=100pF  
3.0V Operation : 120ns(Max.)@CL=100pF  
· Supply voltage : single +3.0V/single +3.3V  
· Current consumption  
The K3N5V(U)1000F-D(G)C is a fully static mask programma-  
ble ROM fabricated using silicon gate CMOS process technol-  
ogy, and is organized either as 2,097,152 x 8 bit(byte mode) or  
as 1,048,576x16 bit(word mode) depending on BHE voltage  
level.(See mode selection table)  
This device operates with 3.0V or 3.3V power supply, and all  
inputs and outputs are TTL compatible.  
Because of its asynchronous operation, it requires no external  
clock assuring extremely easy operation.  
Operating : 40mA(Max.)  
It is suitable for use in program memory of microprocessor, and  
data memory, character generator.  
Standby : 30mA(Max.)  
· Fully static operation  
· All inputs and outputs TTL compatible  
· Three state outputs  
· Package  
The K3N5V(U)1000F-DC is packaged in a 42-DIP and the  
K3N5V(U)1000F-GC in a 44-SOP.  
-. K3N5V(U)1000F-DC : 42-DIP-600  
-. K3N5V(U)1000F-GC : 44-SOP-600  
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM  
PIN CONFIGURATION  
A19  
X
MEMORY CELL  
MATRIX  
(1,048,576x16/  
2,097,152x8)  
1
2
42  
A18  
A19  
N.C  
A18  
N.C  
A19  
A8  
1
2
44  
43  
42  
41  
40  
39  
38  
37  
36  
35  
34  
33  
32  
31  
30  
BUFFERS  
AND  
DECODER  
.
.
.
.
.
.
.
.
41 A8  
A17  
A7  
3
40  
39  
38  
37  
36  
35  
34  
33  
32  
31  
30  
29  
28  
27  
26  
25  
24  
23  
22  
A9  
A17  
A7  
3
4
A6  
A5  
A10  
A11  
4
A9  
5
A6  
A5  
A4  
A3  
A10  
A11  
A12  
5
6
A4  
A12  
6
7
A3  
A13  
A14  
A15  
A16  
7
Y
SENSE AMP.  
DATA OUT  
BUFFERS  
8
A2  
8
A13  
A14  
A15  
BUFFERS  
AND  
DECODER  
9
A1  
A2  
A1  
9
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
A0  
10  
11  
A0  
CE  
VSS  
OE  
Q0  
Q8  
Q1  
BHE  
VSS  
A0  
A16  
DIP  
SOP  
CE 12  
BHE  
VSS  
A-1  
Q15/A-1 VSS  
Q7  
13  
14  
15  
16  
17  
18  
19  
.
.
.
OE  
Q0  
Q8  
Q1  
Q9  
Q15/A-1  
Q7  
Q14  
Q6  
CE  
29 Q14  
28 Q6  
Q9 17  
Q13  
Q5  
Q0/Q8  
Q7/Q15  
CONTROL  
LOGIC  
18  
Q2  
OE  
Q13  
Q5  
27  
26  
25  
24  
23  
19  
Q10  
Q12  
Q4  
Q2  
BHE  
20  
Q3  
Q10 20  
Q12  
Q4  
21  
]
Q11  
VCC  
Q3  
21  
22  
Q11  
VCC  
Pin Name  
A0 - A19  
Pin Function  
Address Inputs  
K3N5V(U)1000F-DC  
Q0 - Q14  
Q15 /A-1  
Data Outputs  
K3N5V(U)1000F-GC  
Output 15(Word mode)/  
LSB Address(Byte mode)  
BHE  
CE  
Word/Byte selection  
Chip Enable  
Output Enable  
Power  
OE  
VCC  
VSS  
N.C  
Ground  
No Connection  
123

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
K3N5V1000F-GC10 SAMSUNG

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 		MASK ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44
K3N5V1000F-GC100 SAMSUNG

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