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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | TSOP1 |
| 包装说明： | TSOP1-32 | 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.92 |
| 最长访问时间： | 70 ns | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G32 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 18.4 mm | 内存密度： | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 32 |
| 字数： | 131072 words | 字数代码： | 128000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 128KX8 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSOP1 | 封装等效代码： | TSSOP32,.8,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 |
| 电源： | 3/3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 最大待机电流： | 0.00015 A |
| 最小待机电流： | 2 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.04 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.85 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 宽度： | 8 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| IS62LV1024-70TI | ISSI |
获取价格 |
Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, TSOP1-32 |
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| IS62LV1024L | ICSI |
获取价格 |
128K x 8 LOW POWER AND LOW Vcc |
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| IS62LV1024L-45B | ICSI |
获取价格 |
128K x 8 LOW POWER AND LOW Vcc |
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| IS62LV1024L-45BI | ICSI |
获取价格 |
128K x 8 LOW POWER AND LOW Vcc |
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| IS62LV1024L-45H | ICSI |
获取价格 |
128K x 8 LOW POWER AND LOW Vcc |
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| IS62LV1024L-45H | ISSI |
获取价格 |
Standard SRAM, 128KX8, 45ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, STSOP1-32 |
|
| IS62LV1024L-45HI | ICSI |
获取价格 |
128K x 8 LOW POWER AND LOW Vcc |
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| IS62LV1024L-45HI | ISSI |
获取价格 |
Standard SRAM, 128KX8, 45ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, STSOP1-32 |
|
| IS62LV1024L-45Q | ICSI |
获取价格 |
128K x 8 LOW POWER AND LOW Vcc |
|
| IS62LV1024L-45Q | ISSI |
获取价格 |
Standard SRAM, 128KX8, 45ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-32 |
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