5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | DIP | 包装说明： | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 |
| 针数： | 40 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.71 |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 120 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 52.07 mm |
| 内存密度： | 2097152 bit | 内存集成电路类型： | OTP ROM |
| 内存宽度： | 16 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 40 | 字数： | 131072 words |
| 字数代码： | 128000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 128KX16 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP40,.6 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 最大待机电流： | 0.0001 A | 子类别： | OTP ROMs |
| 最大压摆率： | 0.05 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 15.24 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| IS27C2048-12WI | ISSI |
获取价格 |
OTP ROM, 128KX16, 120ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 |
|
| IS27C2048-45PL | ISSI |
获取价格 |
OTP ROM, 128KX16, 45ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 |
|
| IS27C2048-45PLI | ISSI |
获取价格 |
OTP ROM, 128KX16, 45ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 |
|
| IS27C2048-45T | ISSI |
获取价格 |
OTP ROM, 128KX16, 45ns, CMOS, PDSO40, TSOP-40 |
|
| IS27C2048-45TI | ISSI |
获取价格 |
OTP ROM, 128KX16, 45ns, CMOS, PDSO40, TSOP-40 |
|
| IS27C2048-45W | ISSI |
获取价格 |
OTP ROM, 128KX16, 45ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 |
|
| IS27C2048-45WI | ISSI |
获取价格 |
OTP ROM, 128KX16, 45ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 |
|
| IS27C2048-70PL | ISSI |
获取价格 |
OTP ROM, 128KX16, 70ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 |
|
| IS27C2048-70PLI | ISSI |
获取价格 |
OTP ROM, 128KX16, 70ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 |
|
| IS27C2048-70T | ISSI |
获取价格 |
OTP ROM, 128KX16, 70ns, CMOS, PDSO40, TSOP-40 |
|
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
联发科推出全球首款3纳米汽车芯片CT-X1，挑战高通SA8295
国家大基金减持三家半导体企业，市场反应各异
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
