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IM0-67202AV-55:R

更新时间: 2024-11-18 14:38:03
品牌 Logo 应用领域
TEMIC 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
17页 826K
描述
FIFO, 1KX9, 55ns, Asynchronous, CMOS,

IM0-67202AV-55:R 技术参数

生命周期:TransferredReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.63Is Samacsys:N
最长访问时间:55 ns周期时间:70 ns
JESD-30 代码:X-XUUC-N28内存密度:9216 bit
内存宽度:9功能数量:1
端子数量:28字数:1024 words
字数代码:1000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:1KX9输出特性:3-STATE
可输出:NO封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIE封装形状:UNSPECIFIED
封装形式:UNCASED CHIP并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:NO LEAD
端子位置:UPPERBase Number Matches:1

IM0-67202AV-55:R 数据手册

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