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IDT7M912S25C

更新时间: 2024-02-26 20:32:12
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 167K
描述
SRAM Module, 64KX9, 25ns, CMOS

IDT7M912S25C 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.92
Is Samacsys:N最长访问时间:25 ns
I/O 类型:SEPARATEJESD-30 代码:R-XDMA-T40
JESD-609代码:e0内存密度:589824 bit
内存集成电路类型:SRAM MODULE内存宽度:9
功能数量:1端子数量:40
字数:65536 words字数代码:64000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:64KX9
输出特性:3-STATE封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP40,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.225 A最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs最大压摆率:1.26 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

IDT7M912S25C 数据手册

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