是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | LQFP, | 针数: | 64 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.27 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 10 ns |
其他特性: | EASILY EXPANDABLE IN DEPTH AND WIDTH | 周期时间: | 15 ns |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G64 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 14 mm | 内存密度: | 9216 bit |
内存宽度: | 18 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 64 |
字数: | 512 words | 字数代码: | 512 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 512X18 | |
可输出: | YES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LQFP | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.6 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 14 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT72V215L15PFGI | IDT |
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FIFO, 512X18, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, GREEN, PLASTIC, TQFP-64 | |
IDT72V215L15PFI | IDT |
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3.3 VOLT CMOS SyncFIFO 256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 18, and 4,096 x 18 | |
IDT72V215L15PFI9 | IDT |
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FIFO, 512X18, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64 | |
IDT72V215L15TF | IDT |
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3.3 VOLT CMOS SyncFIFO 256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 18, and 4,096 x 18 | |
IDT72V215L15TF8 | IDT |
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FIFO, 512X18, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, PLASTIC, STQFP-64 | |
IDT72V215L15TFG | IDT |
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FIFO, 512X18, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, GREEN, PLASTIC, STQFP-64 | |
IDT72V215L15TFG8 | IDT |
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FIFO, 512X18, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, SLIM, PLASTIC, TQFP-64 | |
IDT72V215L15TFGI | IDT |
获取价格 |
FIFO, 512X18, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, GREEN, PLASTIC, STQFP-64 | |
IDT72V215L15TFGI8 | IDT |
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FIFO, 512X18, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, SLIM, PLASTIC, TQFP-64 | |
IDT72V215L15TFI | IDT |
获取价格 |
3.3 VOLT CMOS SyncFIFO 256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 18, and 4,096 x 18 |