是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | QFJ |
包装说明: | QCCJ, | 针数: | 32 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.38 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 6.5 ns |
周期时间: | 10 ns | JESD-30 代码: | R-PQCC-J32 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 13.9954 mm |
内存密度: | 9216 bit | 内存宽度: | 9 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 32 |
字数: | 1024 words | 字数代码: | 1000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 1KX9 | |
可输出: | YES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | QCCJ | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | CHIP CARRIER | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 3.55 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | MATTE TIN |
端子形式: | J BEND | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 11.4554 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT72V221L10JI | IDT |
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3.3 VOLT CMOS SyncFIFO⑩ 256 x 9, 512 x 9, 1,0 | |
IDT72V221L10PF | IDT |
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3.3 VOLT CMOS SyncFIFO⑩ 256 x 9, 512 x 9, 1,0 | |
IDT72V221L10PF8 | IDT |
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FIFO, 1KX9, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP32, PLASTIC, TQFP-32 | |
IDT72V221L10PFG8 | IDT |
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FIFO, 1KX9, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP32, GREEN, PLASTIC, TQFP-32 | |
IDT72V221L10PFI | IDT |
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3.3 VOLT CMOS SyncFIFO⑩ 256 x 9, 512 x 9, 1,0 | |
IDT72V221L15 | IDT |
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3.3 VOLT CMOS SyncFIFO⑩ 256 x 9, 512 x 9, 1,0 | |
IDT72V221L15J | IDT |
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3.3 VOLT CMOS SyncFIFO⑩ 256 x 9, 512 x 9, 1,0 | |
IDT72V221L15JG | IDT |
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暂无描述 | |
IDT72V221L15JGI | IDT |
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FIFO, 1KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQCC32, GREEN, PLASTIC, LCC-32 | |
IDT72V221L15JI | IDT |
获取价格 |
3.3 VOLT CMOS SyncFIFO⑩ 256 x 9, 512 x 9, 1,0 |