5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | TSOP2 |
| 包装说明： | TSOP2, TSOP44,.46,32 | 针数： | 44 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A991.B.2.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.28 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 10 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-PDSO-G44 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 18.41 mm |
| 内存密度： | 4194304 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 44 |
| 字数： | 524288 words | 字数代码： | 512000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 512KX8 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSOP2 | 封装等效代码： | TSOP44,.46,32 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 最大待机电流： | 0.02 A |
| 最小待机电流： | 3 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.18 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 10.16 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| IDT71V424S10PHG8 | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 10ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
|
| IDT71V424S10PHGI | IDT |
获取价格 |
3.3V CMOS STATIC RAM 4 MEG (512K x 8-BIT) |
|
| IDT71V424S10PHI | IDT |
获取价格 |
3.3V CMOS STATIC RAM 4 MEG (512K x 8-BIT) |
|
| IDT71V424S10PHI8 | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 10ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
|
| IDT71V424S10Y | IDT |
获取价格 |
3.3V CMOS STATIC RAM 4 MEG (512K x 8-BIT) |
|
| IDT71V424S10YG | IDT |
获取价格 |
3.3V CMOS STATIC RAM 4 MEG (512K x 8-BIT) |
|
| IDT71V424S10YGI | IDT |
获取价格 |
3.3V CMOS STATIC RAM 4 MEG (512K x 8-BIT) |
|
| IDT71V424S10YGI8 | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 10ns, CMOS, PDSO36, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-36 |
|
| IDT71V424S10YI | IDT |
获取价格 |
3.3V CMOS STATIC RAM 4 MEG (512K x 8-BIT) |
|
| IDT71V424S10YI8 | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 10ns, CMOS, PDSO36, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-36 |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
