Datasheet > 存储 > SRAM> IDT71V35761YS183PFI

IDT71V35761YS183PFI

更新时间： 2024-11-13 22:34:51

品牌	Logo	应用领域
艾迪悌 - IDT		计数器静态存储器
页数	文件大小	规格书
22页	283K
描述
128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous SRAMs 3.3V I/O, Pipelined Outputs Burst Counter, Single Cycle Deselect

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

IDT71V35761YS183PFI 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFP
包装说明：	LQFP, QFP100,.63X.87	针数：	100
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	3A991.B.2.A
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.81
最长访问时间：	3.3 ns	其他特性：	PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)：	183 MHz	I/O 类型：	COMMON
JESD-30 代码：	R-PQFP-G100	JESD-609代码：	e0
长度：	20 mm	内存密度：	4718592 bit
内存集成电路类型：	CACHE SRAM	内存宽度：	36
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	100	字数：	131072 words
字数代码：	128000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	128KX36	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LQFP
封装等效代码：	QFP100,.63X.87	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	240	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.6 mm
最大待机电流：	0.035 A	最小待机电流：	3.14 V
子类别：	SRAMs	最大压摆率：	0.35 mA
最大供电电压 (Vsup)：	3.465 V	最小供电电压 (Vsup)：	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Tin/Lead (Sn85Pb15)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	20	宽度：	14 mm
Base Number Matches：	1

IDT71V35761YS183PFI 数据手册

浏览型号IDT71V35761YS183PFI的Datasheet PDF文件第2页

浏览型号IDT71V35761YS183PFI的Datasheet PDF文件第3页

浏览型号IDT71V35761YS183PFI的Datasheet PDF文件第4页

浏览型号IDT71V35761YS183PFI的Datasheet PDF文件第5页

浏览型号IDT71V35761YS183PFI的Datasheet PDF文件第6页

浏览型号IDT71V35761YS183PFI的Datasheet PDF文件第7页

128K x 36, 256K x 18

IDT71V35761S

IDT71V35781S

IDT71V35761SA

IDT71V35781SA

3.3VSynchronousSRAMs

3.3VI/O,PipelinedOutputs

BurstCounter,SingleCycleDeselect

Features

Description

◆

128K x 36, 256K x 18 memory configurations

The IDT71V35761/781 are high-speed SRAMs organized as

128Kx36/256Kx18.TheIDT71V35761/781SRAMscontainwrite,data,

addressandcontrolregisters. InternallogicallowstheSRAMtogenerate

aself-timedwritebaseduponadecisionwhichcanbeleftuntiltheendof

thewritecycle.

◆

Supports high system speed:

Commercial:

– 200MHz 3.1ns clock access time

CommercialandIndustrial:

– 183MHz 3.3ns clock access time

– 166MHz 3.5ns clock access time

LBO input selects interleaved or linear burst mode

Theburstmodefeatureoffersthehighestlevelofperformancetothe

systemdesigner,astheIDT71V35761/81canprovidefourcyclesofdata

forasingleaddress presentedtotheSRAM. Aninternalburstaddress

◆

Self-timedwritecyclewithglobalwritecontrol(GW),bytewrite counteracceptsthefirstcycleaddressfromtheprocessor,initiatingthe

enable (BWE), and byte writes (BWx)

3.3V core power supply

Power down controlled by ZZ input

3.3V I/O

accesssequence.Thefirstcycleofoutputdatawillbepipelinedforone

cycle before it is available on the next rising clock edge. If burst mode

operationisselected(ADV=LOW),thesubsequentthreecyclesofoutput

datawillbeavailabletotheuseronthenextthreerisingclockedges. The

◆

Optional - Boundary Scan JTAG Interface (IEEE 1149.1 orderofthesethreeaddressesaredefinedbytheinternalburstcounter

compliant)

andthe LBO inputpin.

◆

Packaged in a JEDEC Standard 100-pin plastic thin quad

TheIDT71V35761/781SRAMsutilizeIDT’slatesthigh-performance

flatpack(TQFP),119ballgridarray(BGA)and165finepitchball CMOSprocessandarepackagedinaJEDECstandard14mmx20mm

grid array

100-pin thinplasticquadflatpack(TQFP)aswellasa119ballgridarray

(BGA) and 165 fine pitch ball grid array.

PinDescriptionSummary

A0-A17

Address Inputs

Input

Output

Input

I/O

Synchronous

Asynchronous

Synchronous

N/A

Chip Enable

CS0, CS¹

Chip Selects

Output Enable

Global Write Enable

Byte Write Enable

Individual Byte Write Selects

Clock

BWE

(1)

BW¹, BW², BW³, BW⁴

CLK

Burst Address Advance

Address Status (Cache Controller)

Address Status (Processor)

Linear / Interleaved Burst Order

Test Mode Select

Test Data Input

Synchronous

ADV

ADSC

ADSP

LBO

TMS

Synchronous

N/A

TDI

TCK

Test Clock

TDO

Test Data Output

Synchronous

Asynchronous

Synchronous

N/A

JTAG Reset (Optional)

Sleep Mode

TRST

I/O0-I/O31, I/OP1-I/OP4

VDD, VDDQ

Data Input / Output

Core Power, I/O Power

Ground

Supply

V^SS

N/A

NOTE:

5301 tbl 01

1. BW3 and BW4 are not applicable for the IDT71V35781.

JUNE 2003

DSC-5301/03

12 3 4 5 6 7...22

中文翻译

下载PDF

与IDT71V35761YS183PFI相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
IDT71V35761YS200BG	IDT	获取价格	128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous SRAMs 3.3V I/O, Pipelined Outputs Burst Counter, Sin
IDT71V35761YS200BG8	IDT	获取价格	Cache SRAM, 128KX36, 3.1ns, CMOS, PBGA119, BGA-119
IDT71V35761YS200BGI	IDT	获取价格	128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous SRAMs 3.3V I/O, Pipelined Outputs Burst Counter, Sin
IDT71V35761YS200BQ	IDT	获取价格	128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous SRAMs 3.3V I/O, Pipelined Outputs Burst Counter, Sin
IDT71V35761YS200BQI	IDT	获取价格	128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous SRAMs 3.3V I/O, Pipelined Outputs Burst Counter, Sin
IDT71V35761YS200PF	IDT	获取价格	128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous SRAMs 3.3V I/O, Pipelined Outputs Burst Counter, Sin
IDT71V35761YS200PFI	IDT	获取价格	128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous SRAMs 3.3V I/O, Pipelined Outputs Burst Counter, Sin
IDT71V35761YSA166BG	IDT	获取价格	128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous SRAMs 3.3V I/O, Pipelined Outputs Burst Counter, Sin
IDT71V35761YSA166BG8	IDT	获取价格	Cache SRAM, 128KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119
IDT71V35761YSA166BGI	IDT	获取价格	128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous SRAMs 3.3V I/O, Pipelined Outputs Burst Counter, Sin

与IDT71V35761YS183PFI相关文章

国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
2024-11-14

29
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
2024-11-14

12
AMD宣布全球裁员约1000人，调整战略聚焦增长
2024-11-14

14
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
2024-11-05

35

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

IDT71V35761YS183PFI

IDT71V35761YS183PFI 技术参数

IDT71V35761YS183PFI 数据手册

与IDT71V35761YS183PFI相关器件

与IDT71V35761YS183PFI相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

IDT71V35761YS183PFI

IDT71V35761YS183PFI 技术参数

IDT71V35761YS183PFI 数据手册

与IDT71V35761YS183PFI相关器件

与IDT71V35761YS183PFI相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？