是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | BGA, BGA165,11X15,40 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.26 |
最长访问时间: | 3.5 ns | 最大时钟频率 (fCLK): | 166 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 |
JESD-609代码: | e1 | 内存密度: | 4718592 bit |
内存集成电路类型: | ZBT SRAM | 内存宽度: | 18 |
湿度敏感等级: | 3 | 端子数量: | 165 |
字数: | 262144 words | 字数代码: | 256000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 256KX18 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA165,11X15,40 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
最大待机电流: | 0.04 A | 最小待机电流: | 3.14 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.35 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT71V3558SA166BQGI | IDT |
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128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous ZBT SRAMs 3.3V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs | |
IDT71V3558SA166BQGI8 | IDT |
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ZBT SRAM, 256KX18, 3.5ns, CMOS, PBGA165 | |
IDT71V3558SA166PFG | IDT |
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128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous ZBT SRAMs 3.3V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs | |
IDT71V3558SA166PFGI | IDT |
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128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous ZBT SRAMs 3.3V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs | |
IDT71V3558SA200BG | IDT |
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ZBT SRAM, 256KX18, 3.2ns, CMOS, PBGA119 | |
IDT71V3558SA200BG8 | IDT |
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ZBT SRAM, 256KX18, 3.2ns, CMOS, PBGA119 | |
IDT71V3558SA200BGG | IDT |
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128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous ZBT SRAMs 3.3V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs | |
IDT71V3558SA200BGGI | IDT |
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128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous ZBT SRAMs 3.3V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs | |
IDT71V3558SA200BQ8 | IDT |
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ZBT SRAM, 256KX18, 3.2ns, CMOS, PBGA165 | |
IDT71V3558SA200BQG | IDT |
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128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous ZBT SRAMs 3.3V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs |