是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | SOJ |
包装说明: | SOJ, | 针数: | 24 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 20 ns | JESD-30 代码: | R-PDSO-J24 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 15.88 mm |
内存密度: | 16384 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 4 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 24 |
字数: | 4096 words | 字数代码: | 4000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 4KX4 | |
输出特性: | 3-STATE | 可输出: | NO |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | SOJ |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 3.76 mm |
最小待机电流: | 2 V | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | J BEND | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 7.62 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT71681LA25C | ETC |
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x4 SRAM | |
IDT71681LA25CB | ETC |
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x4 SRAM | |
IDT71681LA25D | IDT |
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Standard SRAM, 4KX4, 25ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 | |
IDT71681LA25DB | ETC |
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x4 SRAM | |
IDT71681LA25E | IDT |
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Standard SRAM, 4KX4, 25ns, CMOS, CDFP24, 0.300 INCH, CERPACK-24 | |
IDT71681LA25EB | ETC |
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x4 SRAM | |
IDT71681LA25FB | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 4KX4, 25ns, CMOS, CDFP24, FP-24 | |
IDT71681LA25LB | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM | |
IDT71681LA25LB8 | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 4KX4, 25ns, CMOS, CQCC28, LCC-28 | |
IDT71681LA25P | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |