5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | SOIC | 包装说明： | 0.330 INCH, SOIC-28 |
| 针数： | 28 | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 20 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 18.3642 mm |
| 内存密度： | 65536 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 | 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 字数： | 8192 words |
| 字数代码： | 8000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 8KX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 可输出： | YES | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装等效代码： | SOP28,.5 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 3.048 mm |
| 最大待机电流： | 0.015 A | 最小待机电流： | 4.5 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.19 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 8.763 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| IDT7165S20TP | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 20ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
|
| IDT7165S20Y | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 20ns, CMOS, PDSO28, 0.350 INCH, SOJ-28 |
|
| IDT7165S25D | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28 |
|
| IDT7165S25DB | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
|
| IDT7165S25J | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
|
| IDT7165S25L | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, CQCC32, LCC-32 |
|
| IDT7165S25LB | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, CQCC32, LCC-32 |
|
| IDT7165S25P | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
|
| IDT7165S25SO | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOIC-28 |
|
| IDT7165S25TC | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, THIN, SIDE BRAZED, DIP-28 |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
