是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIP | 包装说明: | 0.300 INCH, CERDIP-28 |
针数: | 28 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | 3A001.A.2.C | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.73 | 最长访问时间: | 150 ns |
JESD-30 代码: | R-GDIP-T28 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 37.1475 mm | 内存密度: | 262144 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 28 | 字数: | 32768 words |
字数代码: | 32000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 32KX8 | 输出特性: | 3-STATE |
可输出: | YES | 封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码: | DIP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 5.08 mm | 最小待机电流: | 2 V |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 | 宽度: | 7.62 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT71256L150XEB | ETC |
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x8 SRAM | |
IDT71256L150Y | IDT |
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CMOS STATIC RAM 256K (32K x 8-BIT) | |
IDT71256L150YB | IDT |
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CMOS STATIC RAM 256K (32K x 8-BIT) | |
IDT71256L19L | IDT |
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Standard SRAM, 32KX8, 19ns, CMOS, CQCC32 | |
IDT71256L20D | IDT |
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CMOS STATIC RAM 256K (32K x 8-BIT) | |
IDT71256L20DB | IDT |
获取价格 |
CMOS STATIC RAM 256K (32K x 8-BIT) | |
IDT71256L20J | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM | |
IDT71256L20J8 | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | |
IDT71256L20L | IDT |
获取价格 |
CMOS STATIC RAM 256K (32K x 8-BIT) | |
IDT71256L20L32 | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, CQCC32, LCC-32 |