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IDT7030SA25CB

更新时间: 2024-10-27 20:34:59
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 412K
描述
Dual-Port SRAM, 1KX8, 25ns, CMOS, CDIP48, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48

IDT7030SA25CB 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48
针数:48Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A001.A.2.CHTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.83最长访问时间:25 ns
其他特性:BATTERY BACK-UPI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-CDIP-T48JESD-609代码:e0
长度:60.96 mm内存密度:8192 bit
内存集成电路类型:DUAL-PORT SRAM内存宽度:8
功能数量:1端口数量:2
端子数量:48字数:1024 words
字数代码:1000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:1KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DIP
封装等效代码:DIP48,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度:4.826 mm最大待机电流:0.04 A
最小待机电流:4.5 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.3 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mmBase Number Matches:1

IDT7030SA25CB 数据手册

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