是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | SOJ |
包装说明: | SOJ, | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 12 ns | JESD-30 代码: | R-PDSO-J28 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 17.9324 mm |
内存密度: | 262144 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 4 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 28 |
字数: | 65536 words | 字数代码: | 64000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 64KX4 | |
可输出: | YES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOJ | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 3.556 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | BICMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | J BEND | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 7.5184 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT61B298SA15TP | IDT |
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Standard SRAM, 64KX4, 15ns, BICMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 | |
IDT61B298SA15Y | ETC |
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x4 SRAM | |
IDT61B298SA15Y8 | IDT |
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Standard SRAM, 64KX4, 15ns, BICMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOJ-28 | |
IDT61B98S10TD | IDT |
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Standard SRAM, 16KX4, 10ns, BICMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 | |
IDT61B98S10TDB | IDT |
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Standard SRAM, 16KX4, 10ns, BICMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 | |
IDT61B98S10TP | IDT |
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Standard SRAM, 16KX4, 10ns, BICMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 | |
IDT61B98S10Y | IDT |
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Standard SRAM, 16KX4, 10ns, BICMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24 | |
IDT61B98S10Y8 | IDT |
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Standard SRAM, 16KX4, 10ns, BICMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24 | |
IDT61B98S12TD | ETC |
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x4 SRAM | |
IDT61B98S12TDB | IDT |
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Standard SRAM, 16KX4, 12ns, BICMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 |