是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 | 针数: | 24 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.88 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 10 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 31.6865 mm |
内存密度: | 65536 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 4 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 24 |
字数: | 16384 words | 字数代码: | 16000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 16KX4 | |
输出特性: | 3-STATE | 可输出: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP24,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 4.191 mm |
最大待机电流: | 0.18 A | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.18 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | BICMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7.62 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT61B98S10Y | IDT |
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Standard SRAM, 16KX4, 10ns, BICMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24 | |
IDT61B98S10Y8 | IDT |
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Standard SRAM, 16KX4, 10ns, BICMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24 | |
IDT61B98S12TD | ETC |
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x4 SRAM | |
IDT61B98S12TDB | IDT |
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Standard SRAM, 16KX4, 12ns, BICMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 | |
IDT61B98S12TP | ETC |
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x4 SRAM | |
IDT61B98S12Y | ETC |
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x4 SRAM | |
IDT61B98S12Y8 | IDT |
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Standard SRAM, 16KX4, 12ns, BICMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24 | |
IDT61B98S15TDB | IDT |
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Standard SRAM, 16KX4, 15ns, BICMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 | |
IDT61B98S8TD | IDT |
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Standard SRAM, 16KX4, 8ns, BICMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 | |
IDT61B98S8TP | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX4, 8ns, BICMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 |