生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | VFBGA, | 针数: | 48 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.84 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 120 ns |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B48 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 11.4 mm | 内存密度: | 4194304 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 16 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 48 |
字数: | 262144 words | 字数代码: | 256000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 256KX16 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | VFBGA |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行: | PARALLEL | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 0.95 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 2.8 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.2 V | 标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | TIN SILVER COPPER |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.75 mm |
端子位置: | BOTTOM | 宽度: | 9.82 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HY62QF16401ASLM-10 | HYNIX |
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Standard SRAM, 256KX16, 100ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48 | |
HY62QF16401ASLM-10I | HYNIX |
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Standard SRAM, 256KX16, 100ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48 | |
HY62QF16401ASLM-70 | HYNIX |
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Standard SRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48 | |
HY62QF16401ASLM-70I | HYNIX |
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Standard SRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48 | |
HY62QF16401ASLM-85 | HYNIX |
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Standard SRAM, 256KX16, 85ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48 | |
HY62QF16406C-DM70I | HYNIX |
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Standard SRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PBGA48 | |
HY62QF16406C-DM85I | HYNIX |
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Standard SRAM, 256KX16, 85ns, CMOS, PBGA48 | |
HY62QF16406C-SM70I | HYNIX |
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Standard SRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PBGA48 | |
HY62QF16406C-SM85I | HYNIX |
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Standard SRAM, 256KX16, 85ns, CMOS, PBGA48 | |
HY62QF16804A-DM10C | HYNIX |
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Standard SRAM, 512KX16, 100ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48 |