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HY62LF16406C-DM85I

更新时间: 2024-11-13 19:55:59
品牌 Logo 应用领域
海力士 - HYNIX 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 192K
描述
Standard SRAM, 256KX16, 85ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48

HY62LF16406C-DM85I 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA,针数:48
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.84
最长访问时间:85 nsJESD-30 代码:R-PBGA-B48
JESD-609代码:e1长度:8.4 mm
内存密度:4194304 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:16功能数量:1
端子数量:48字数:262144 words
字数代码:256000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:256KX16封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified座面最大高度:0.95 mm
最大供电电压 (Vsup):2.7 V最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER端子形式:BALL
端子节距:0.75 mm端子位置:BOTTOM
宽度:6.8 mmBase Number Matches:1

HY62LF16406C-DM85I 数据手册

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HY62LF16406C Series  
256Kx16bit full CMOS SRAM  
Document Title  
256K x16 bit 2.3 ~ 2.7V Super Low Power FCMOS Slow SRAM  
Revision History  
Revision No History  
Draft Date  
Remark  
Final  
00  
01  
02  
Initial Draft  
Dec.20.2000  
Mar.23.2001  
Jun.07.2001  
Changed Logo  
Final  
Changed Isb1 values  
Final  
Changed part No Q -> L  
This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix Electronics does not assume any responsibility  
for use of circuits described. No patent licenses are implied.  
Rev.02 / Jun.01  
Hynix Semiconductor  

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