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HY5S7B2ALFP-S

更新时间: 2024-11-24 05:38:03
品牌 Logo 应用领域
海力士 - HYNIX 存储内存集成电路动态存储器时钟
页数 文件大小 规格书
53页 1075K
描述
512M (16Mx32bit) Mobile SDRAM

HY5S7B2ALFP-S 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:VFBGA, BGA90,9X15,32
针数:90Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.28
风险等级:5.84访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:7 ns其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):105 MHzI/O 类型:COMMON
交错的突发长度:1,2,4,8JESD-30 代码:R-PBGA-B90
JESD-609代码:e1长度:13 mm
内存密度:536870912 bit内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度:32功能数量:1
端口数量:1端子数量:90
字数:16777216 words字数代码:16000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-30 °C组织:16MX32
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA封装等效代码:BGA90,9X15,32
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260电源:1.8 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:8192
座面最大高度:1 mm自我刷新:YES
连续突发长度:1,2,4,8,FP最大待机电流:0.0003 A
子类别:DRAMs最大压摆率:0.07 mA
最大供电电压 (Vsup):1.95 V最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:20宽度:8 mm
Base Number Matches:1

HY5S7B2ALFP-S 数据手册

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512MBit MOBILE SDR SDRAMs based on 4M x 4Bank x32 I/O  
Specification of  
512M (16Mx32bit) Mobile SDRAM  
Memory Cell Array  
- Organized as 4banks of 4,194,304 x32  
This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix does not assume any responsibility for  
use of circuits described. No patent licenses are implied.  
Rev 1.2 / Nov. 2008  
1

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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512MBit MOBILE SDR SDRAMs based on 8M x 4Bank x16I/O
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