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HY5S6B6DSF-SE

更新时间: 2024-11-24 03:12:47
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海力士 - HYNIX 动态存储器
页数 文件大小 规格书
27页 356K
描述
4Banks x1M x 16bits Synchronous DRAM

HY5S6B6DSF-SE 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA, BGA54,9X9,32针数:54
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02风险等级:5.84
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST最长访问时间:7 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH最大时钟频率 (fCLK):105 MHz
I/O 类型:COMMON交错的突发长度:1,2,4,8
JESD-30 代码:S-PBGA-B54JESD-609代码:e1
长度:8 mm内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM内存宽度:16
功能数量:1端口数量:1
端子数量:54字数:4194304 words
字数代码:4000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-25 °C
组织:4MX16输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA54,9X9,32封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH电源:1.8 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:4096
座面最大高度:1.2 mm自我刷新:YES
连续突发长度:1,2,4,8,FP最大待机电流:0.0003 A
子类别:DRAMs最大压摆率:0.08 mA
最大供电电压 (Vsup):1.95 V最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子面层:TIN SILVER COPPER端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm端子位置:BOTTOM
宽度:8 mmBase Number Matches:1

HY5S6B6DSF-SE 数据手册

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HY5S6B6D(L/S)F(P)-xE  
4Banks x1M x 16bits Synchronous DRAM  
Document Title  
4Bank x 1M x 16bits Synchronous DRAM  
Revision History  
Revision No.  
History  
Draft Date  
Sep. 2003  
Oct. 2003  
Nov. 2003  
July 2004  
Remark  
Preliminary  
Preliminary  
0.1  
0.2  
Initial Draft  
Append Super-Low Power Group to the Data-sheet  
Changed DC Characteristics  
0.3  
Changed Package Information  
This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix does not assume any responsibility for  
use of circuits described. No patent licenses are implied.  
Rev 0.3 / July 2004  
1

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