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HPL1-77216-8

更新时间: 2024-01-17 23:34:27
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS 可编程逻辑
页数 文件大小 规格书
9页 547K
描述
HPL1-77216-8

HPL1-77216-8 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP20,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92架构:PAL-TYPE
JESD-30 代码:R-XDIP-T20JESD-609代码:e0
输入次数:16输出次数:8
产品条款数:64端子数量:20
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
输出函数:COMBINATORIAL封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP20,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:5 V可编程逻辑类型:OT PLD
传播延迟:45 ns认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class B (Modified)子类别:Programmable Logic Devices
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:TTL温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

HPL1-77216-8 数据手册

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